| 2017 |
- SATA3 SSD控制晶片供貨給採用全球首款64層3D TLC NAND的Intel 545s
- SATA3 SSD控制晶片供貨給美光Crucial MX500及BX300 SSD
- 第二代PCIe NVMe 控制晶片供貨給Intel 760p SSD
- 為高階Android智慧型手機提供全球首款merchant UFS2.1 控制晶片
- Open Channel SSD 開始送樣給第一家大型資料中心的客戶
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| 2016 |
- 推出全球首款SD5.1控制晶片
- 推出全球首款支援3D MLC跟TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片
- 推出公司首款Turnkey PCIe NVMe Client SSD控制晶片
- 支援3D NAND的Client SSD與eMMC控制晶片開始出貨給Flash大廠
- 獲全球半導體聯盟(GSA)頒贈2016最佳財務管理半導體公司獎(年營收10億美元以下組別)
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| 2015 |
- 推出全球首款支援美光16奈米128Gb TLC NAND的Turnkey SATA3 SSD控制晶片解決方案
- 專為第二家Flash大廠客戶设计的DRAM-less Turnkey SATA3 Client SSD控制晶片解決方案開始出貨
- 全球前五大PC品牌有四家的筆記型電腦採用我們的SSD控制晶片
- 支援TLC Flash的eMMC控制晶片開始出貨給SK海力士
- 併購中國企業級PCIe SSD的領導廠商-寶存科技(Shannon Systems)
- 寶存科技的企業級PCIe SSD出貨給全球最大的電子商務公司及中國支付服務的領導廠商
- FerriSSD應用於德國汽車大廠的車載資訊娛樂系統
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| 2014 |
- eMMC 5.0控制晶片進入量產，全球eMMC控制晶片市佔達25%
- 全球前十大非iOS平台的智慧型手機品牌皆採用慧榮的eMMC控制晶片
- 全球首款支援TLC NAND的Merchant eMMC控制晶片進入量產
- 推出全球首款支援TLC NAND的Merchant SATA 3 SSD控制晶片
- 推出全球首款車用IVI等級單封裝SSD解決方案
- 全球最高速(280 MB/秒)的UHS-II單通道SD 4.0控制晶片進入量產
- LTE-Advanced收發器開始出貨給三星，使用於數款針對韓國市場所推出的智慧型手機及平板電腦，包括Galaxy Alpha, Galaxy Note 4及Galaxy Note 4 Edge等
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| 2013 |
- 一線OEM客戶的55奈米eMMC4.5控制晶片開始量產，應用於全球旗艦款高階智慧型手機及平板電腦；新款55奈米eMMC 5.0控制晶片於第四季開始送樣
- 拓展eMMC終端客戶至智慧型手機、平板電腦、遊戲機及機上盒。eMMC控制晶片營收與前一年相比成長150%，2013年全球市佔約15%~20%
- 新款SATA III Client SSD控制晶片開始量產，提供PC SSD、Hybrid SSD及NAND-cache儲存解決方案
- 新款超高效能、具成本優勢的USB3.0隨身碟控制晶片進入量產
- 55奈米製程、支援TLC flash的新款UHS-I SD控制晶片開始量產，提供高效能、低成本UHS-1 SD卡最佳解決方案
- 高效能CompactFlash 5.0專業級控制晶片正式量產
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| 2012 |
- LTE Tranceiver晶片使用於15款三星智慧型手機及平板電腦，包括韓國三大電信業者的Galaxy SIII
- eMMC控制晶片開始量產，供貨給三星與SK海力士，支援半數以上全球前十大智慧型手機OEM，2012全球市佔率達5%~10%
- 領先業界的UHS-I記憶卡控制晶片及USB3.0隨身碟控制晶片開始量產
- 推出應用於主流SSD及Cache SSD的SATA III SSD控制晶片
- 推出支援AES128/256加密功能的SATA III SSD控制晶片
- 獲全球半導體聯盟(GSA)頒贈"2012最佳財務管理公司獎(年營業額<5億美元)"
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| 2011 |
- 推出支援主要大廠MLC及TLC快閃記憶體的超高速USB3.0控制晶片，每秒資料傳輸速度達180MB
- 推出全球最高速的Compact Flash(CF)卡控制晶片，達1000x(150MB/秒)
- 支援8通道的高效能SATA II SSD控制晶片開始出貨，每秒輸入輸出運轉速度(Input/Output Operations Per Second; IOPS)高達260MB
- 為日本數位電視市場提供的ISDB-T調諧器開始出貨
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| 2010 |
- 推出支援所有大廠SLC、MLC及TLC快閃記憶體的UHS-I(SD3.0)控制晶片，每秒資料傳輸速度達95MB
- 為日本某大OEM客戶提供Memory Stick及隨身碟解決方案
- 支援單頻及多頻的CDMA EV-DO收發器(Transceiver)開始出貨
- 支援三星LTE基頻與智慧型手機的LTE收發器開始出貨
- 領先業界推出支援TLC (3 bits per cell) 快閃記憶體控制晶片
- 三星Galaxy智慧型手機採用慧榮的ISDB-T行動電視解決方案
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| 2009 |
- 推出全球最快速的Compact Flash(CF)卡控制晶片，達600x (90MB/s)
- 成為最早支援30奈米快閃記憶體的控制晶片商之一，美光並於2009年6月宣佈慧榮通過該公司34奈米快閃記憶體的認證
- 為三星提供符合ISDB-T標準的行動電視系統單晶片，供應快速成長中的巴西市場，另外也取得全球一線手機代工廠design-in，針對日本市場提供ISDB-T標準的行動電視解決方案
- 符合T-DMB標準的行動電視系統單晶片開始量產，供貨給三星、LG及Pantech
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| 2008 |
- 三星(Samsung)歐洲第一支DVB-H手機採用慧榮的行動電視調諧器
- SSD控制晶片拿下HP Mini-Note訂單
- eMMC拿下海力士(Hynix)與恒憶(Numonyx)訂單，成功打入手機與GPS嵌入式快閃記憶體市場
- 行動電視調諧器拿下中興(ZTE)、夏新(Amoisonic)及多家中國手機代工廠訂單
- 推出支援SLC 與 MLC Hybrid架構的SSD控制晶片，並成功打入筆記型電腦市場
- 與日本MegaChips共同開發並推出ISDB-T標準行動電視單晶片
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| 2007 |
- 併購韓國FCI公司，成為慧榮的行動通訊事業部
- 併購韓國KIES公司Centronix行動電視IC部門
- 推出第一顆SSD控制晶片，全年出貨達100萬顆
- SSD控制晶片取得ASUS的EeePC訂單，成功打入Netbook市場
- SSD控制晶片取得Smart Modular的 XCeedUltra SATA SSD訂單，打入伺服器及企業市場
- 推出嵌入式快閃記憶體控制晶片，拿下三星的攝影機、飛利浦DVD播放機及微軟Zune 2訂單
- 推出xD卡控制晶片
- 推出電子收費系統射頻IC
- IC累計出貨量突破5億顆
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| 2006 |
- 推出第一顆MP3控制晶片
- 推出第一顆CDMA射頻收發器(FCI)
- 推出第一顆T-DMB/DAB三頻帶行動電視調諧器IC (FCI)
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| 2005 |
- Nasdaq公開上市(代號：SIMO)
- 推出microSD控制晶片
- 推出USB2.0隨身碟控制晶片
- 推出S-DMB單晶片分集式行動電視調諧器IC (FCI)
- IC累計出貨量突破1億顆
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| 2004 |
- IC累計出貨量突破1千萬顆
- 推出直接轉換CDMA Rx/Tx IC、GPS接收器及功率放大器模組(FCI)
- 推出CDMA低雜訊放大器(FCI)
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| 2003 |
- 推出SD及MMC控制晶片
- IC累計出貨量突破1千萬顆
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| 2002 |
- 美國Silicon Motion與台灣慧亞科技合併，更名為慧榮科技(Silicon Motion, Inc.)
- Sharp的超薄型筆電Mebius採用Silicon Motion的Lynx3DM+繪圖晶片解決方案及Transmeta的Crusoe處理器
- Acer的平板電腦採用Silicon Motion的Lynx3DM+繪圖晶片解決方案
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| 2001 |
- 開發PCS接收器射頻IC (FCI)
- IBM的ThinPad i系列超輕薄筆電採用Silicon Motion的Lynx3DM繪圖解決方案
- Silicon Motion的Lynx繪圖晶片系列產品獲得Microsoft WindowsXP認證
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| 2000 |
- 兩年內CF控制晶片出貨達100萬顆(慧亞)
- Transmeta Grusoe處理器的設計參考(Reference Design)選用Silicon Motion的LynxEM+繪圖晶片解決方案
- HP的Pavilion筆記型電腦選用Silicon Motion的Lynx3DM繪圖晶片解決方案
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| 1998 |
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| 1997 |
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| 1995 |
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